凝胶灌封 上海铭成锦商贸有限公司官网
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应用分类:
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FIPG
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分类概述:


凝胶灌封是指硬度为0的硅胶灌封,是灌封中的一个分类。

硅凝胶具有很好的柔软性硬度为0的特点,主要用于对材料应力要求特别高或对硬度要求为0的精密元器件的灌封,起到防水、防尘、绝缘、隔绝空气的作用。

应用和说明:


1、电子行业:PIN脚灌封、IGBT灌封、芯片灌封、精密传感器灌封等等

2、照明工业:LED户外显示屏模组灌封、LED防水电源灌封、球泡灯电源灌封、点光源防水灌封、LED灯珠灌封等等

3、其他:太阳能电池灌封、汽车和电源电子元器件封装保护、阻尼制品、仪表表头灌封


PIN脚灌封


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