现代电子设备芯片封装中热传导效率是评价产品性能和可靠性更重要的指标。随着芯片集成度的越来越高和功率密度的明显增加，散热问题也日益突出。导热凝胶是一种有效热传导材料，对芯片封装起关键作用。本论文将对导热凝胶的性质，用途及优点进行详细描述，并讨论导热凝胶对芯片封装所起到的巨大作用。

一、导热凝胶基本性质

所述导热凝胶为硅树脂，交联剂，导热填料，固化剂经搅拌，混合，封装后形成凝胶状导热材料。一般分单组分与双组分。单组份导热凝胶简单易用且不需搅拌，双组份导热凝胶需将A,B剂两种成分搅拌凝固后方可使用。

二、导热凝胶具有以下主要性能:

1、柔软性和表面亲和力：导热凝胶几乎没有硬度，可以压缩至非常低的厚度（低可达0.1mm），并且具有较强的表面亲和力，可铺放在各种不平整的电子元器件上，明显提高了传热效率。

2、润湿性能好：高性能聚合物预固化技术使导热凝胶对界面表现优异润湿性能，可减小界面接触热阻。

3、高热导率与低热阻抗：有效填充材料为人们提供了高导热率与低热阻抗，尤其是在现代智能设备如智能手机，服务器及通信设备中具有高集成度与高性能化。

4、低装配应力及可返修性好：导热凝胶与基材表面粘结力弱，可剥离且不受装配应力影响装置，具有可返修性。

5、优越可靠性：导热凝胶黏性高、附着力强、不出油、不干燥，长时间使用仍保持热传导性能稳定。

三、导热凝胶用于芯片封装

芯片的封装过程涉及将芯片与其他的元器件整合，从而构建出一个完整的功能模块。导热凝胶做为一种关键散热材料有如下用途:

1、热量传递：导热凝胶将芯片与散热器相连通，并通过充填芯片与散热器间的间隙将芯片中的热量传递至散热器中，进而被散热器带出达到降温效果。这一步对确保芯片的长时间稳定工作是非常关键的。

2、减少热阻：导热凝胶具有低热阻特性，可显著减小热量传递时热阻并提高散热效率。尤其对于高功率密度芯片封装，采用导热凝胶可显著改善系统整体性能。

3、适应复杂的环境：现代电子设备工作环境日趋复杂，散热材料需求不断增加。导热凝胶适应性强、可靠性高，能在多种恶劣环境中稳定热传导。

四、导热凝胶的优势

导热凝胶较传统导热垫片有如下显著优点:

1、热传导效率高：导热凝胶可被压缩到很低的厚度，热阻明显降低，传热效率增加。

2、较好的可压缩性：导热凝胶柔软、可压缩性强，能适应多种不规则表面，保证较好的接触及散热效果。

3、自动化生产适应性强：导热凝胶能够达到自动化点胶工艺的要求，由点胶机定点定量进行控制，省去了人工的麻烦，生产效率高。

4、优悦的稳定性：导热凝胶在长时间使用后仍能维持其稳定的热传导特性，确保设备能够长时间稳定工作。

导热凝胶由于其特殊的性能优势在芯片封装过程中起着无可替代的重要作用。随着电子技术不断地进步以及人们对电子设备性能的要求越来越高，导热凝胶将会得到更进一步的拓展。今后，导热凝胶在研发过程中会更加关注热传导效率的提升，生产成本的降低以及对更多应用环境的适应性等问题，从而为电子设备开发提供更有效，更可靠的散热解决方案。