导热胶又叫导热硅胶或导热凝胶。它由有机硅胶为主，加入填充料，导热材料和其它高分子材料混合而成，导热和电绝缘性能都比较优良。有单组分与双组分之分，单组分的组成比较简单，通常导热系数比较小，而双组分则有A组分与B组分之分。A组分由有机硅树脂、交联剂和填料组成,B组分由有机硅树脂、催化剂和填料组成。二者混合凝固，即得导热硅胶。

导热胶点胶工艺是近年来电子领域兴起的热导新方法。它是将导热胶作用于电子元器件与散热器间，从而增加了热传递效果并改善了电子产品使用寿命及性能。导热胶点胶工艺既简便又效率高，还可适用于各种场合、各种复杂的环境。

导热胶点胶原理是导热胶所具有的特殊性质。导热胶作为导热性能较好的胶粘剂之一，其导热性，电绝缘性及机械性能都很突出。采用点胶技术在电子器件与散热器间均匀包覆导热胶，可降低界面热阻并提高热能传导效率。与传统金属散热材料相比较，导热胶适应性强、耐用性好、能满足多种复杂环境散热需求。

电子行业已普遍采用导热胶点胶工艺。首先、问题的提出在移动终端设备如手机、平板电脑上得到了广泛的应用。这类器件因体积小，功耗大，集成电子元器件多等特点，常规散热方式通常不能满足它们散热需求。并且导热胶点胶技术可以在有限空间中达到更加有效的散热效果，确保装置的正常工作以及使用寿命。

其次，导热胶点胶技术在汽车电子领域也得到了广泛的应用。电子器件在现代汽车上得到了越来越多的应用，例如引擎控制单元和车载导航系统。在汽车高温高振动环境中，常规散热方式通常不能确保电子器件长时间稳定运行。但导热胶点胶工艺可以有效地解决这一难题，增强电子器件在苛刻环境条件下运行的可靠性与稳定性。

另外，导热胶点胶技术在光电子和航空航天方面也有着广泛的应用。光电子领域中导热胶有助于光电器件较好的散热、改善器件的性能、延长器件寿命。在航空航天领域中，导热胶可以辅助电子器件在特殊的环境情况下的正常运行，增强电子器件运行的可靠性与稳定性。

综上所述，导热胶点胶工艺这一创新热导方式在电子行业正扮演着举足轻重的角色。其通过改善电子元器件与散热器间热传递效果来提升电子产品使用寿命及性能。在电子设备不断进步以及多样化需求下，导热胶点胶技术预计将不断发展与壮大，成为电子行业的一个重要环节。