聚氨酯透明灌封胶为双组分透明弹性体灌封材料，一般采用聚醚聚氨酯。聚氨酯透明灌封胶应用领域广。在电子工业方面，主要应用于灌封各类电路板，传感器，电源模块等等，使这些精密电子元件不受外界环境影响，增加了产品可靠性及使用寿命。在光学领域中，可应用于LED灯珠和光学镜头的封装，确保光的传递畅通无阻，又能起到很好的保护作用。另外在新能源领域例如太阳能电池板和电动汽车电池组的包装上都可以见到其影子。具有密封性能优良，透明性好，能有效地保护制品内部不受外界环境如湿气，灰尘，霉菌的侵袭。其特征及使用方法如下：

特点：

硬度可调节，力学性能、电气性能佳；

可以在室温到70°C的温度下凝固；

具有良好的耐水性，防霉菌性，防震性，透明性，电绝缘性，难燃性等性能优良；

与许多材料粘接性良好。

用途：

它可以部分地取代昂贵的硅凝胶和硅橡胶应用于印制板元器件，电子组合元件，部件和软波导的灌封；

可用来粘补某些皮革，输送带和塑料。

采用聚氨酯透明灌封胶应注意如下几点：

A组和B组分需要进行严密的密封储存，如果在打开之后没有用完，那么应当重新密封盖子；

灌胶时，混合容器，搅拌工具等要避免接触水和潮气；

在使用过程中，滴落的胶液可以用丙酮、醋酸乙酯、二氯甲烷等溶剂进行清洗，但是不能将溶剂混入未使用的A、B胶或已经灌封的胶中。

伴随着技术的进步与市场需求的增加，聚氨酯透明灌封胶性能得到了优化与改善。研发人员正致力于提高它的耐候性，耐热性和耐化学腐蚀性以适应更严苛的使用场景。与此同时，绿色环保与可持续发展已成为今后研究与发展的一个重要方向，聚氨酯透明灌封胶新产品将会更多关注环保与健康安全。

简而言之，聚氨酯透明灌封胶作为一种卓悦的材料，因其出众的透明度、弹性、绝缘性和防水特性，在当代工业中起到了不可替代的角色。相信今后，会不断创新发展，对我国科技进步、生活改善作出更大贡献。