导热灌封胶常见的是低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热填料而成的。

导热灌封胶主要用于电子元器件尤其是对于可靠性要求较高的汽车电子元器件，如：控制器、传感器、滤波器等，其作用是绝缘保护，避免水分，灰尘还有有害气体对电子器件或集成电路的腐蚀，减缓振动，避免外力破坏与稳固元件的同时对于发热元器件起到散热的作用。

上海铭诚锦材料科技有限公司代理的Wacker RT7620 TC高导热灌封胶，在固化反应中不会产生任何副产物，在没固化前具有良好的流动性以及优异的导热性，固化后能够起到防水，绝缘，保密，防腐蚀， 耐温，防震的效果。可以应用于功率元器件灌封和滤波器导热灌封。符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

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