-单组份;
-触变性;
-高柔韧性,低应力;
-优异的粘结强度
-FIPG工艺密封剂;
-各类壳体密封;
-电子行业等通用型密封粘接;
-芯片粘接
固化时间:
115℃:2h
130℃:1h
150℃:10min