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  • 产品名称:
    瓦克 SEMICOSIL 975 TC
  • 产品品牌:
    瓦克
  • 产品类型:
    导热粘接
  • 产品特性:

    - 单组份;

    - 中等温度固化(90℃/30min);

    - 导热系数为4.2W/mK;

    - 可以达到非常低的粘结厚度(60μm);

    - 固化后热稳定性优异;

    - 对金属,铝为基材的散热器以及陶瓷,FR4具有良好的无底涂粘结强度

    - 使用工艺灵活,可点胶,丝网印刷,以及配合自动生产线或真空粘结工艺

  • 产品应用:


      高功率汽车电子;

      动力系统;直流/交流电机

      电源;

      高功率LED以及其装置;

      消费类电子

  • 产品说明:
  • 外观形状:红灰色(未固化)
  • 粘度:520PasmPa.s(25℃,D=1sec-1,未固化)
  • 粘度:140PasmPa.s(25℃,D=10sec-1,未固化)
  • 固化建议:130℃/30min℃/min(未固化)
  • 固化建议:150℃/10min℃/min(未固化)
  • 开始温度:143℃(未固化)
  • 外观:红灰
  • 密度:3.3g/cm^3(23℃,水中,固化后)
  • 导热系数:4.5W/mK(瞬态热桥,固化后)
  • 导热系数:4.1W/mK(瞬态平面热磁盘,固化后)
  • 导热系数:4.1-4.3W/mK(防护热板法一,固化后)
  • 导热系数:4.3W/mK(防护热板法二,固化后)
  • 不同厚度:60μm(固化后)
  • 热阻:<20mm^2K/W(固化后,@Rth0)
  • 热阻:0.11K/W(@60μm,固化后)
  • 邵氏硬度A:98(固化后)
  • 硬度稳定性:>1000h(200℃,固化后)
  • 介电强度:11kV/mm(固化后)
  • 热膨胀系数:1510^-6m/mK(固化后)
  • 抗张强度:3N/mm^2(固化后)
  • 撕裂阻力:6N/mm(固化后)
  • 最大伸长率:10%(固化后)
  • 未灌注剪切强度:2.8N/mm^2
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